【领域】传统家电企业纷纷进军芯片半导体领域，拉开科技转型序幕

    传统家电企业纷纷进军芯片半导体领域，拉开科技转型序幕

硬件涉足芯片

联合开发新一代物 。在galanz next 2019大会上，格兰仕正式对外宣布，与芯片企业sifivechina达成战略合作，联合开发新一代物联网芯片“bf-细滘”，将置于所有格兰仕家电产品内，加速格兰仕智能家居进程 。

兰仕与滘。格兰仕集团副董事长梁惠强表示，智能物联网时代，不能以电脑、智能手机的芯片为中心，而要用新的技术架构。所以，格兰仕与sifive合作，为智能家电设计一套专用的高性能、低功耗、低成本的芯片。目前，格兰仕刚刚上市的16款新产品，包括微波炉、空调、冰箱等，已搭载了芯片bf-细滘。

格兰仕后续还将推中。据介绍，bf-细滘采用risc-v架构，40nm制程，比同等制程的英特尔、arm架构芯片速度更快、能效更高。格兰仕后续还将推出狮山ai处理器，为专属场景定制专属芯片，这款处理器同样采用risc-v架构，会有高、中、低三条产品线，将在明年陆续进入格兰仕的全线家电产品中。

格兰仕通过与化。sifive是由美国加州一位教授及其学生创办的一家高科技公司，开发了risc－v的开源技术架构。梁惠强表示，格兰仕通过与sifive合作，开发专属的、用于各种场景的芯片，不只用于家电，还可用于服务器。格兰仕由此加入risc-v的生态系统，让家电高效、安全、方便、低成本地实现智能化。

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